近日，国内中高端电子树脂供应商同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”）IPO进程加速。据最新公告，同宇新材将于6月30日举行首次公开发行股票网上路演，并在7月1日启动网上申购。
据了解，同宇新材本次计划发行1,000万股新股，发行价格为每股84.00元，募集资金将重点投入江西生产基地的年产20万吨电子树脂扩建项目，该项目建成后将提升产能，增加公司重点产品生产能力，为破解我国电子信息产业＂卡脖子＂难题提供关键材料支撑。
电子树脂作为覆铜板的核心基材之一，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，其性能对计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域影响深远，技术壁垒远超传统化工领域，属于技术密集型行业。
当前，应用于高性能覆铜板的电子树脂，仍由美国、韩国、日本等企业主导，尤其是在下游PCB行业往绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频方面发展的背景下，我国符合特定要求的特种电子树脂高度依赖进口。但令人振奋的是，以同宇新材为代表的部分先进内资企业，近年已逐步突破技术封锁。
同宇新材经过多年的自主研发和技术积累，掌握了一系列核心技术和生产工艺，在领域内建立起稳固的竞争优势。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材更是打破了国际领先企业的垄断。
招股说明书显示，公司自主优化的DOPO改性环氧树脂，解决了传统无卤素树脂耐热性差、吸水性高等问题，能够显著提升覆铜板性能，补齐国内消费电子HDI类覆铜板产品相关技术短板，为提升高性能电子树脂的国产化率作出重大贡献；在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等关键技术突破研发瓶颈，有望填补国内电子树脂在相关应用的短板。同宇新材研发团队的前瞻性技术布局，历经多年的专注深耕和依靠公司高程度自动化生产体系的支持，持续、坚实地推动我国高端电子树脂国产化进程。
在“东数西算”工程全面推进及6G研发加速的产业背景下，同宇新材的技术突破正为我国电子信息产业链安全筑牢根基，其产能扩张计划有望加速扭转高端电子树脂长期依赖进口的产业格局。这家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业即将登陆资本市场，向世界展示我国高端电子树脂领域的突围决心和前进足迹。
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